`+ : Добра Дисипација На Топлина : Надграден термички силика гел материјал со Топлинска спроводливост Од 12 W/m
K, нашата термичка подлога во голема мера го подобрува процесорот / ГРАФИЧКИОТ ПРОЦЕСОР/чипсетот / led/ ic модулот и преносот на Топлина помеѓу електронските компоненти и ефикасно ја лади температурата за неколку секундиСовршен За Пополнување На Јазот На Контактните Површини, ефикасно подобрување на ефикасноста на пренос на топлина, а исто така служи како изолација, апсорпција на удари и запечатување Еднаков ефект. `+ : Широко Користен : Совршено ја заменува традиционалната паста за маснотии со соединение за ладилник, одлична За контролна табла, мотор, електроника, ПРОЦЕСОР, ГРАФИЧКИ ПРОЦЕСОР, Ладилник, ЛЕР За Напојување, 3Д печатач, механика, компјутерски домаќин, ЛАПТОП, ДВД, VCD, КАПАК, Сет-топ кутија, LED IC SMD DIP и сите модули за ладење. `+ : Добро Ладење, Изолација, Топлинска Спроводливост, Отпорен На Абење, Непроводлив,Антистатик, Отпорен На Пожар, Отпорност На Топлина, Отпорност На Висока Температура, Компресија, Пуфер, Итн. € : Супер Сигурен Издржлив : Опсегот Во -40 € -200 ® Не Се Топи, Добра Стабилност, Без Токсичен, Без Мирис, Без Корозија, Без Стимулација, Без Оштетување На Металот Materials.
